荣誉称号、学术兼职、科研奖获
2002年 - 美国机械工程师学会（ASME）摩擦学分会（Tribology Division）2002年度最优秀论文奖 (Best Paper Award)
2003年 – 日本东北大学未来科学技术共同研究中心（New Industry Creation Hatchery Center of Tohoku University） Research Fellow
2004年 - 微工程与微系统实验室创立 / Micro Engineering & Micro Systems Lab (MEMS Lab founded in Japan)
2005年 - 日本NEC/TOKIN科学技术振兴财团研究奖励奖
2006年 – 筹办美国电气与电子工程师学会纳微工程与分子系统国际会议首届中国年会（The 1st Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE NEMS 2006)）
2009年 - 日本产业技术综合研究所客座研究员， National Institute of Advanced Industrial Science and Technology （AIST, JAPAN)
2010年 - 创办第一届中日韩微纳机电系统国际会议首届日本年会（The 1st JCK MEMS/NEMS 2010）
2012年 – 协办第三届中日韩微纳机电系统国际会议中国年会（The 3rd JCK MEMS/NEMS 2012）并担任大会共同主席
2014年 - 微工程与微系统实验室筹建 / Micro Engineering & Micro Systems Lab (MEMS Lab constructed in China)
2015年 - 长春市第六批有突出贡献专家（中共长春市委、长春市人民政府）
2015年 - The 6th JCK MEMS/NEMS 2015 最优秀大会海报奖（BEST PRESENTATION AWARD）（刘欢 等）
2015年 - The 6th JCK MEMS/NEMS 2015 最优秀大会报告奖（BEST PRESENTATION AWARD）（李晓东 等）
2016年 - 吉林省科学技术奖励评审专家； 河北省科学技术奖励评审专家；国家自然科学基金委员会ISIS系统评议专家
2017年 - 长春市机器人学会副会长、第一届常务理事会常务理事、第一届理事会理事
2017年 - 入围 The 12th IEEE-NEMS 2017 最优秀大会论文奖（FINALIST OF BEST PAPER AWARDS） (冼伟康 等）
2017年 - 入围 The 4th Microsystems & Nanoengineering Summit 2017 最优秀大会海报奖（BEST POSTER AWARD FINALIST） (刘欢 等）
2017年 - 入围 The 4th Microsystems & Nanoengineering Summit 2017 最优秀大会海报奖（BEST POSTER AWARD FINALIST） (苑文楼 等）
2017年 - The 8th JCK MEMS/NEMS with NANO KOREA 2017 最优秀大会报告奖（BEST PRESENTATION AWARD）（杜旭 等）
2017年 - 吉林省第六批拔尖创新人才（中共吉林省委、吉林省人民政府）
2018年 - 长春市青少年科技教育专家指导委员会理事
2018年 - 主办第九届中日韩微纳机电系统国际会议中国年会（The 9th JCK MEMS/NEMS 2018）并担任大会主席
2018年 - The 9th JCK MEMS/NEMS 2018 最优秀大会海报奖（BEST PRESENTATION AWARD）（宋杰 等）
2018年 - The 9th JCK MEMS/NEMS 2018 最优秀大会报告奖（BEST PRESENTATION AWARD）（周頔 等）
2018年 – 中国机械工程学会高级会员、微纳制造技术分会第二届委员会委员
2019年 – 协办第十届中日韩微纳机电系统国际会议日本年会（The 10th JCK MEMS/NEMS 2019）并担任大会共同主席
2019年 - The 10thJCK MEMS/NEMS 2019 突出贡献奖（OUTSTANDING CONTRIBUTION AWARD）
2019年 – 江西省科学技术奖励评审专家
2020年 - 中国大学生机械工程创新创意大赛-微纳传感技术与智能应用大赛专家委员会
2021年 - 入围 The 16th IEEE-NEMS 2021 最优秀大会学生论文奖 （FINALIST OF BEST STUDENT PAPER AWARDS） (王荣、夏操等）
2021年 - 微工程与微系统实验室 / Micro Engineering & Micro Systems Lab 获评吉林大学实验室管理“双百工程”-“红旗实验室”
2021年 - IEEE TALE 2021 最优秀大会报告奖 （BEST PRESENTATION AWARD） (修凡、闫梓铭、王轶睿、傅武杰 等）
指导博士硕士本科生 学位论文、学术论文、学术经历等 获奖情况
博硕研究生 校级及以上各类获奖
2017年度：获评 博士研究生 国家奖学金（刘 欢）
2021年度：获评 博士研究生 国家奖学金（夏 操）
2019年度：获评 校级 优秀硕士学位论文（杜 旭）
2019年度：获评 省级 优秀硕士学位论文（杜 旭）
2021年度：获评 校级 优秀硕士学位论文（赵子琪）
2017年度：获评 硕士研究生 国家奖学金（李晓东）
2017年度：获评 硕士研究生 国家奖学金（杜 旭）
2019年度：获评 硕士研究生 国家奖学金（单冠淞）
2019年度：获评 硕士研究生 国家奖学金（周 頔）
2020年度：获评 硕士研究生 国家奖学金（赵子琪）
2020年度：获评 硕士研究生 国家奖学金（郑路伟）
2020年度：获评 硕士研究生 国家奖学金（刘 洋）
大学本科生 校级及以上各类获奖
2005年3月 - 荣获 2005年度 日本機械学会賞： 遠藤嵩幸（本科四年级）
2017年6月 - 获评 2017年度 吉林大学校级优秀论文（设计）： 冼伟康（本科四年级）
2019年6月 - 获评 2019年度 吉林大学校级优秀论文（设计）： 郑路伟（本科四年级）
2021年6月 - 获评 2021年度 吉林大学校级优秀论文（设计）： 陈少康（本科四年级）
重要开创性 (Pioneering & Novel/Original) 研究成果主要体现在（按时间顺序排列）
（1）2002年 原位观测CNx薄膜表面纳米摩擦现象全过程，从理论上解析纳米疲劳的发生条件，在世界摩檫学领域首次证实纳米疲劳是产生10-6mm3/Nm数量级磨损率的主要机制。作为第一作者暨通讯作者在Elsevier Tribology International (JCR1区期刊 IF=4.872)等国际SCI源刊上发表相关学术论文15余篇，在ASME Journal of Tribology上发表的系列学术论文获美国机械工程师学会摩擦学分会 (Tribology Division of ASME) 2002年度最优秀论文奖 (Best Paper Award)。
（2）2005年 与美国斯坦福大学 (Stanford University) 等开展国际合作，在单晶硅基体上表面微制造 (Surface Micromachining) 横截面约数百纳米 (<500nm) 的强磁性条状结构，为全硅量子计算机 (All-Silicon Quantum Computer) 的研发与实现提供物理支持，获日本NEC/TOKIN科学技术振兴财团研究奖励奖。作为第一作者暨通讯作者在IOP Nanotechnology (JCR1区期刊 IF=3.821) 等国际SCI源刊上发表相关学术论文数篇。
（3）2009年 与日本企业 SHINTO Scientific Co., Ltd. 共同研制“超低载荷(<0.1g)表面性能试验机 (Tribogear Series Type 36)”，在线监测超低载荷作用下表面摩擦力等物理量的微小变化。该产品（试验机）已在微小机械及化妆品研发等领域实现成果转化。
（4）2010年 基于“同步共振”、“局部化”、“超/次谐振”、“双稳态”、“内共振”、“参激共振”等非线性振动理论，构建并研发“超高分辨率、超高灵敏度物理量传感器件”，实现皮克级（pg）至飞克级（fg）质敏、力敏及场敏检测。获授权专利十一项。作为第一作者或通讯作者在AIP Applied Physics Letters (JCR2区期刊 IF=3.791)、Elsevier Mechanical Systems & Signal Processing (JCR1区期刊 IF=6.823) 等国际SCI源刊上共发表系列学术论文近30篇。获第八届中日韩微纳机电系统国际会议 (The 8th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Joint Conference 2017 (JCK MEMS/NEMS 2017))最优秀大会报告奖（Best Presentation Award）。获第九届中日韩微纳机电系统国际会议 (The 9th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Joint Conference 2018 (JCK MEMS/NEMS 2018)) 最优秀大会报告奖（Best Presentation Award）。第七届生物传感、生物电子、生物医疗器件、生物微纳机电系统及其应用国际会议 (The 7th International Conference on Bio-Sensors, Bio-Electronics, Bio-Medical Devices, Bio-MEMS/NEMS and Applications 2018 (Bio4Apps2018)) 特邀报告。第十四届美国电气与电子工程师学会纳微工程与分子系统国际年会（The 14th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE NEMS 2019)）特邀报告。第十届中日韩微纳机电系统国际会议 (The 10th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Joint Conference 2019 (JCK MEMS/NEMS 2019)) 大会报告（Plenary Speech）。第八届生物传感、生物电子、生物医疗器件、生物微纳机电系统及其应用国际会议 (The 8th International Conference on Bio-Sensors, Bio-Electronics, Bio-Medical Devices, Bio-MEMS/NEMS and Applications (Bio4Apps2019) 主旨演讲。第十六届美国电气与电子工程师学会纳微工程与分子系统国际年会（The 16th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE NEMS 2021)）特邀报告。入围第十六届美国电气与电子工程师学会纳微工程与分子系统国际年会（The 16th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE NEMS 2021)）最优秀大会论文奖 （FINALIST OF BEST STUDENT PAPER AWARDS）。
（5）2010年 提出并构建“无源非接触式双线电流检测新方法”，设计与制造第一代 “无源非接触式微型MEMS双线电流传感器”，该器件无需外加电源即可直接用于双线直流和交流电流的非接触式测量，并为近未来直流和交流电量的在线检测及实时监控提供理论与技术支持。获日本授权发明专利一项、中国授权专利八项、作为第一作者或通讯作者或作为通讯作者在AIP Applied Physics Letters (JCR2区期刊 IF=3.791)、IEEE Transactions on Industrial Electronics (JCR1区期刊 IF=8.236) 等国际SCI源刊上共发表系列及相关学术论文近30篇。获第六届中日韩微纳机电系统国际会议 (The 6th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Joint Conference 2015 (JCK MEMS/NEMS 2015))最优秀大会报告奖（Best Presentation Award）。入围第十二届美国电气与电子工程师学会纳微工程与分子系统国际年会（The 12th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE NEMS 2017)）最优秀大会论文奖 （FINALIST OF BEST PAPER AWARDS）。入围第四届微系统与纳工程国际峰会（Microsysytems and Nanoengineering Summit 2017（MAN2017))最优秀大会海报奖（BEST POSTER AWARD FINALIST）。第四届微系统与纳工程国际峰会（Microsysytems and Nanoengineering Summit 2017（MAN2017)) 特邀报告。第八届中日韩微纳机电系统国际会议(The 8th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Joint Conference 2017 (JCK MEMS/NEMS 2017)) 特邀报告。第七届世界智慧能源大会(The 7th World Congress on Smart Energy 2017）特邀报告。第九届中日韩微纳机电系统国际会议 (The 9th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Joint Conference 2018 (JCK MEMS/NEMS 2018)) 最优秀大会报告奖（Best Presentation Award）。中国微米纳米技术学会第二十届学术年会暨第十届国际会议分会场特邀报告（20th Annual Conference of the Chinese Society of Micro-Nano Technology; 9th International Conference of the Chinese Society of Micro-Nano Technology）。第三届中国东北及环渤海地区航空航天（国际）合作论坛特邀报告（2019）。第十二届中日韩微纳机电系统国际会议(The 12th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Joint Conference 2021 (JCK MEMS/NEMS 2021)) 特别纪念演讲。
（6）2010年 与日本产业技术综合研究所 (National Institute of Advanced Insdustrial Science & Technology) 共同研发 “Au纳米间隙的电子迁移与表面沉积同步纳加工” 先进技术，微细制造沟宽小于1纳米 (<1nm) 的Au纳米间隙。 该项纳加工技术在先进电子器件、光学器件及生物器件等领域有者广泛的应用前景。作为共同申请人获相关日本国授权发明专利一项、作为共同通讯作者在ACS Applied Materials & Interfaces (JCR1区期刊 IF=9.229) 等国际SCI源刊上发表相关学术论文数篇。
（7）2013年 与日本产业技术综合研究所 (National Institute of Advanced Insdustrial Science & Technology) 共同研发“微型并列反应系统(micro parallel reactors)及其在H2O2高效合成和过程可视化中的应用”先进技术，该技术在催化氧化反应等化工领域具有广泛应用前景。在Elsevier Chemical Engineering Journal (JCR1区期刊 IF=13.273) 等国际SCI源刊上发表相关学术论文数篇、在相关国际学术会议上作大会报告。
（8）2016年 提出并构建“变形界面三维量测新方法”。获授权专利二项。
发表论文、著作情况：
一 学术 (Academic Activities):
获二项日本国授权发明专利；获十二项中国授权发明专利；获三十项中国授权实用新型专利；
参与撰写微纳科学与工程相关学术专著四部（其中微机电系统领域学术专著一部（书名：Micro Electro Mechanical Systems；斯普林格(Springer-Verlag)出版））
在国际著名学术期刊、国际学术会议论文集上发表论文220余篇；
其中被国际权威检索刊物SCI收录近100篇（其中C类论文12篇，JCR1区论文19篇、JCR2区论文37篇、第一作者或通讯作者论文90余篇、近三年发表论文30余篇）。
代表性的论文出典于(93+4 (HM+CCS+MHT+SEE),, 2022 0328 0640):
Applied Energy (Elsevier) (01) (JCR1)
ACS Applied Materials and Interfaces (ACS) (01) (JCR1)
Applied Physics Letters (AIP) (06) (JCR2)
Chemical Engineering Journal (Elsevier) (01) (JCR1)
Diamond and Related Materials (Elsevier) (01) (JCR2)
IEEE Sensors Journal (IEEE) (13) (JCR2)
IEEE Transactions on Industrial Electronics (IEEE) (03) (JCR1)
IEEE Transactions on Instrumentation & Measurement (IEEE) (03) (JCR1)
IEEE Transactions on Nanotechnology (IEEE) (01)
International Journal of Modern Physics B (World Scientific Publishing Company) (01)
Journal of American Ceramic Society (ACerS) (01) (JCR2)
Journal of Applied Physics (AIP) (01)
Journal of Micromechanics and Microengineering (IOP science) (02)
Journal of Tribology-Transactions of the ASME (ASME) (02)
Measurement Science and Technology (IOP science) (03)
Mechanical Systems and Signal Processing (Elsevier) (05) (JCR1)
Micro and Nano Letters (IET) (08)
Microsystem Technologies (Springer-verlag) (16)
Nanotechnology (IOP science) (02)
Sensors and Actuators A (Elsevier) (01) (JCR2)
Smart Materials and Structures (IOP science) (01) (JCR2)
Surface and Coatings Technology (Elsevier) (01) (JCR1)
Surface Review and Letters (World Scientific Publishing Company) (01)
Tribology International (Elsevier) (04) (JCR1)
WEAR (Elsevier) (14) (JCR2)
等SCI源刊。
二 国际合作与交流 (International Cooperation and Exchange Activities):
中日韩微纳机电系统国际会议 (The Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS)) 创始人之一。
美国电气与电子工程师学会纳微工程与分子系统国际年会 (The Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE NEMS)) 筹建組委会成员。
多次应邀担任相关国际学术会议重要职务（大会主席、大会共同主席、顾问委员会委员、组织委员会委员、程序委员会委员等），做大会报告、主旨演讲、特邀报告等。至今已参加国际学术会议35余次，发表国际会议论文70余篇。
应邀担任:
Applied Physics Letters (AIP)
Journal of Applied Physics (AIP)
Journal of Renewable and Sustainable Energy (AIP)
International Journal of Intelligent Material Systems and Structures
Recent Advances in Electrical and Electronic Engineering (Bentham Science Publishers)
Journal of Sensors and Sensor Systems (Copernicus Publications)
Applied Surface Science (Elsevier)
European Journal of Mechanics / A Solids
International Journal of Mechanical Science (Elsevier)
International Journal of Non-linear Mechanics (Elsevier)
Journal of Magnetism and Magnetic Materials (Elsevier)
Materials Letters (Elsevier)
Measurement (Elsevier)
Mechanical Systems and Signal Processing (Elsevier)
Nonlinear Dynamics (Elsevier)
Physica D: Nonlinear Phenomena (Elsevier)
Sensors and Actuators A. Physical (Elsevier)
Sensors and Actuators B. Chemical (Elsevier)
WEAR (Elsevier)
Shock and Vibration (Hindawi Publishing Corporation)
IEEE Sensors Journal (IEEE)
IEEE Sensors Letters (IEEE)
IEEE Transactions on Industrial Electronics (IEEE)
IEEE Transactions on Biomedical Engineering (IEEE)
Journal of Microelectromechanical Systems (IEEE/ASME)
Electronics Letters (IET Journals)
Micro and Nano Letters (IET Journals)
Journal of Micromechanics and Microengineering (IOP science)
Journal of Physics D: Applied Physics (IOP science)
Nanotechnology (IOP science)
Nano Futures (IOP science)
Smart Materials and Structures (IOP science)
Microsystems & Nanoengineering (nature)
Micromachines (MDPI)
Sensors (MDPI)
PLOS ONE (PLOS Corporation)
Sensors and Materials (Scientific Publishing Division, MYU K.K.)
Microsystem Technologies (Springer-verlag)
Japanese Journal of Applied Physics (The Japan Society of Applied Physics (JSAP))
等三十九种学术期刊特约审稿人（同行评议人）。
CMES (中国机械工程学会)，CSMNT (中国微米纳米技术学会) 高级会员，IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers), JSME (Japanese Society of Mechanical Engineering), IEEJ (Institute of Electrical Engineers of Japan), Japan Society of Next Generation Sensor Technology，MEMS Industry Forum 会员
近年来应邀担任相关国际学术会议重要职务主要体现在（按时间顺序排列）
1. 1st , 8th - 9th, 12th - 14th Inter. Conf. on Nano/Micro Engineering and Molecular System (IEEE NEMS), Technical Programme Committee Member & Session Chairperson (2006, 2013 - 2014, 2017 - 2019,2021)
2. 1st - 3rd Japan-China Joint Seminar on MEMS/NEMS, Executive Committee Member & Session Chairperson (2006 - 2008)
3. 20th - 22nd Inter. Microprocesses and Nanotechnology Conf.(MNC), Programme Committee Member & Session Chairperson (2006 - 2009)
4. 1st - 13rd Japan-China-Korea Joint Conf. on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS), Executive Committee Member & Technical Programme Committee Member (2010 - 2022); Conference General Chair (2018)；Conference Co-Chair (2012, 2019，2020，2021)；Advisory Committee Member (2015, 2018, 2019-)；Best Presentation Award Committee (2013 - 2021)；Keynote Speaker (2017)；Plenary Speech (2019); Special Memorial Talk (2021)
5. Tsukuba Innovation Arena, Chair of Inter-university Networking Committee (2010 - )
6. IUMRS Inter. Conf. on Electronic Materials 2012, Organizing Committee Member (2012); Chair Examiner of Examining Committee for Best Paper Award (2012); Session Chairperson (2012)
7. IUMRS Inter. Conf. in Asia 2014, Organizing Committee Member (2014)
8. 15th – 24th Inter. Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (IEEE DTIP), Technical Programme Committee Member (2013 - 2022); Session Chairperson (2017 - 2019)
9. IEEE SENSORS 2017, Paper Reviewer, Technical Program Committee Member (2017)
10.IEEE Inter. Conf. on Engineering, Technology, and Education (IEEE TALE 2021), Session Chairperson (2021)
